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【终端资讯】小米8探索版内部揭秘:内置一块真 正的装饰电路板 细节出众

发布者:admin    发布时间:2018-08-01


PCB网城讯  7月30日,小米8探索版正式上市,据说又是数 分钟内售罄。相比普通版,除了集成屏幕指纹和3D结构光面部识别功能,小米8探索版最大 的特色就是采用了透明玻璃后盖、同时可以看到手机“内部的细节”。


众所周知,小米8探索版后面 的那块电路板,实际上是一个装饰。真正的电路 板实际上隐藏在它的下方。不过,这块装饰电 路板也不简单,因为它是一 块真正的电路板。


小米8探索版背部 装饰电路板细节


这就是小米8探索版背部 的装饰电路板的细节,电路IC和焊点细节都非常好,不过高通骁 龙和那些文字描述应该都是贴纸。



也就是说,此前“小米8探索版背面 只是一张简单贴纸”的说法被否定了,至少这是一张“3D贴纸”,工艺更复杂一些。另外,由于采用了 透明玻璃后盖,需要在无尘 生产线上完成组装,也加大了量产难度,3699元的价格的确不算贵。


小米手机产 品市场总监@臧智渊曾在 微博上详解了小米8透明探索版“装饰主板”工艺。



臧智渊表示,采用透明玻 璃后盖的小米8透明探索版,大家看到的 内部芯片区域,是用主板的 工艺制作了一块“装饰主板”,放在实际主板的上面。之所以叫“装饰主版”,是具有电路 板完整工艺流程且具有装饰意义的另一块“主板”,工序多达45道。


就材质来说,整块板子全铜为基板,附有钢板加固,上面更有101个电容,32个电阻,6个开关IC,11个传感器IC,7个信号控制IC。


其中工艺简单概括:

1.主板线路成像:红纸上浮透明拓纸,画个“福”字。

2.DES精刻电路:依照拓纸画线,剪红纸“福”字。

3.主板形态精修:精修红色底纸,剪成菱形既 美观又方便。

4.SMT元器件组装:“福”字上贴装小彩灯,大功告成。


最后,他透露,小米8透明探索版 上的这一块装饰主板,虽然其没有功能,但却有着主 板相同用料和工艺,甚至更为严 苛的无尘环境,毕竟任何一 粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。不能说是愚弄,更不是贴纸。这是一种外显的炫耀。


来源:IT之家要闻,数码巴哥菌

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